-九游会ag官方网站

5g时代，电子设备的传输速度提升，功率密度增加，功耗及发热量也相应提升。随着大规模集成电路和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备趋向小型化和微型化，电路中元器件的组装密度越来越高，如何散热成为关键，“热管理”成为了一个热门议题。富印紧跟5g时代发展步伐，开发了各种类型的导热胶带，帮助消费电子终端客户和方案商解决热界面问题。

在当前小型化设计的潮流中，更高功率密度带来了更严苛的散热和导热挑战，热量对电子封装提出了更苛刻的要求，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。如果热量不能及时散除，将导致元器件工作温度升高，影响其正常工作，严重时还会使电子元器件失效。传统的散热材料如金属、陶瓷等，具有比重大、难加工、电绝缘性差、难于加工成型、无法适应不同形状导热界面的缺点，限制了其在特定领域的应用。因此，对于用作封装和热界面材料的导热粘合剂，尤其是对导热绝缘粘合剂的要求越来越高。

九游会ag官方网站-j9旗舰厅⽆基材导热胶带是由压克⼒聚合物组成的⽩⾊胶带，再覆以离型纸组成。玻璃纤维导热胶带是由玻璃纤维线涂覆特种压敏胶制作⽽成。目前富印的导热胶有白纸无基材导热胶、蓝膜玻纤导热胶、白纸pet导热胶、白纸pet阻燃导热胶。 

与导热硅胶垫和硅脂相比，导热胶具有一些明显的优点，富印的导热胶带兼具⾼导热与绝缘的材料，操作简易，具有优良的柔软性、服帖性、⾃粘性及⾼压缩⽐。在固定散热⽚在晶⽚组或软板上，3t导热胶带具有⽴即粘贴性、绝缘性、低释⽓性和⾼热传导性的特点。可应用在固定cpu和散热器或散热片，固定led基板和机架，固定电子元件和散热器等。通过优化从热源到散热器的热传导速率来优化客户的热管理九游会ag官方网站的解决方案，从而尽可能降低电子元器件的环境温度，确保电子设备的可靠性和稳定性。

市场在追求更薄、更轻、更快的设备，跟普通消费者的直接联系就是消费类电子产品，在5g应用技术下，我们使用的通讯设备必须要有更强的性能才能满足市场需求。我们都知道除了考虑到电磁波干扰影响，，如何设计好热管理，使热量快速、有效散发来确保产品正常运行，如何设计导热材料对工程师来说也是个挑战。富印将持续不断地钻研，根据客户的需求开发出更具创新性的产品。